日本半导体设备材料的世界第一（全球市占率）

半导体设备：
东京电子 ：涂胶显影设备（90%+）
迪斯科：晶圆切割 / 研磨设备（70%）
迪恩士：半导体清洗设备（50%）
爱德万测试：测试设备 ATE（58%）
Lasertec：EUV 掩模版检测设备（100%）

半导体材料：
味之素：ABF 绝缘膜（98%)
信越化学：12 英寸硅片（30%）
东京应化：EUV 光刻胶（38%）
JSR：ArF 光刻胶、液浸光刻胶（40%）
HOYA/AGC：EUV 掩模坯料（98%）
富士美 ：CMP 抛光液（高端 60%+）
Stella Chemifa / 大金：高纯度特种气体（80%–90%）

国产替代，自主可控[加油]