#a股##ai硬件# AI硬件

PCB

2板：金安国纪、华正新材

1板：康达新材、圣泉集团、中化国际、华塑控股、山东玻纤、贤丰控股、诺德股份、雅 葆 轩、宏昌电子、同宇新材、东材科技、中国巨石、泰坦股份、生益科技、光华科技、宏和科技、中材科技、亨通股份、银禧科技、天津普林、民 士 达、江南新材

电容

1板：双星新材、大 东 南、风华高科、博迁新材、时代新材、利 和 兴、江海股份、双欣材料、盈 方 微、顺络电子、洁美科技

光通信

3板：泰和新材

1板：大唐电信、天洋新材、新安股份、亨通光电、长飞光纤、长江通信、天通股份、金字火腿、石英股份

其他AI硬件

1板：瑞玛精密、伟隆股份、真 视 通、杰 华 特、奥海科技、晶丰明源、锐明技术、新 雷 能、华丰股份、冰轮环境、宏微科技、英 维 克、金盾股份

事件1：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%。

事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。 http://t.cn/z8ADYQE