燧原科技和粤芯股份IPO 6月15日上会

上交所与深交所日前分别发布公告，燧原科技和粤芯股份两家半导体企业IPO均定于6月15日上会。这两家公司分别定位AI算力芯片设计与12英寸晶圆代工环节。

根据安排，上交所上市审核委员会定于6月15日召开2026年第37次审议会议，审核上海燧原科技股份有限公司首发事项；同日，深交所上市审核委员会将召开2026年第34次审议会议，审核粤芯半导体技术股份有限公司首发事项。

燧原科技是国内AI芯片设计和制造领域的头部企业之一，成立8年来自主研发迭代了四代架构共5款云端AI芯片，形成了从AI芯片，加速卡及模组到智算系统，集群及编程软件平台的完整产品体系。

招股书显示，公司此次拟募资60亿元，投向第五代和第六代AI芯片系列产品研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。财务方面，2023年至2025年，公司营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元和9.90亿元，扣非后净利润分别为-15.67亿元、-15.03亿元和-11.97亿元。高强度的研发投入是亏损的主要原因，同期研发投入占总体营业收入比例分别高达408.01%、181.66%和114.63%。

粤芯股份则聚焦12英寸晶圆代工与特色工艺，面向消费电子，工业控制，汽车电子和人工智能等领域提供代工服务。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划月产能合计8万片，截至2025年末已实现月产能6.33万片。此外，公司已启动建设一条月产能4万片的数模混合特色工艺生产线，待建成后总月产能将达12万片。

本次IPO拟募资75亿元，投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线等项目。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，归属母公司股东净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。公司预计，随着产销规模扩大，长期盈利能力将逐步改善，合并口径下最早有望于2029年实现扭亏为盈。