明天关注的方向分析

市场今日震荡调整，深成指、创业板指均跌超2%；盘面上，半导体、AI应用等板块表现活跃。个股情绪不佳，全市场超3800股下跌；两市成交额2.62万亿，较周二缩量211亿。

当日热点板块（1）半导体：三星考虑新建先进芯片封装厂，以满足全球需求。中船特气、中巨芯、昊华科技、江丰电子、立昂微。（2）PCB/ccl：央视报道，截至6月初，电子布已经完成年内5轮提价。金安国纪、圣泉集团、华正新材、东材科技。（3）MLCC/电感：村田宣布7月1日起上调高端MLCC价格。双星新材、红星发展、有研粉材、利和兴、博迁新材。（4）物理AI：英伟达发布全模态物理AI模型NVIDIA Cosmos 3。能科科技、凡拓数创、索辰科技。

个人思路分享:
昨晚SemiAnalysis发布报告，大致800V DC推迟、CPO良率低量产延期，英伟达随即否认，美股光通信板块走低。

美股调整，韩国低开，对a股的开盘情绪影响还是蛮大的，全天没什么做多热情；光这边虽然短期有一些扰动，不影响大逻辑。算力线继续缩圈，依旧是上游材料为主：半导体的六氟化钨/硅片/靶材、PCB的ccl/树脂等；题材方面，物理AI有一定持续性。后续还是看美股了，可能会反复回调再拉回这样的拉锯震荡，节奏不好就容易反复踏错。如果波动大，仓位适当降到舒服的位置，心理压力小一点，也能客观点应对。

当前半导体设备订单增速拉升至40%以上，将驱动零部件备货景气度；另外海外供应短缺、交期拉长，将推动国产份额渗透。因为半导体设备零部件没有具体板块，个股比较分散，做一下具体梳理：富创精密（腔体、内衬、匀气盘、阀体等结构件）、江丰电子（静电卡盘）、新莱应材（真空阀门、腔体）、华亚智能（精密结构件）、正帆科技（gasbox）、先锋精科（腔体、金属加热器）、埃科光电（量测设备用工业相机）。