朱新宝2026
26-06-10 22:35

PCB生产辅材全梳理:从基材到制程耗材,细分龙头全覆盖

一、PCB辅材整体结构(成本占比,AI服务器高多层板口径)

- 覆铜板CCL:35%–40%(PCB第一大成本)

- 铜箔(含在CCL内):占CCL成本约40%

- 电子布(玻纤布):占CCL成本25%–30%

- 电子树脂:占CCL成本15%–20%

- 硅微粉(填料):占CCL成本5%–10%(高端板升至15%)

- 制程辅材合计:20%–25%

- 干膜/光刻胶:6%–8%

- 阻焊油墨:3%–5%

- 湿化学品(蚀刻液、电镀液等):5%–7%
- 钻针/刀具:2%–4%
- 其他(金盐、磷铜阳极、特种气体等):2%–3%

二、各类辅材+占比+相关个股

1)覆铜板 CCL(35%–40%)

- 作用:PCB核心基材,决定耐热/介电/机械性能

- 代表公司:

- 生益科技 600183:全球第二大,M8/M9高频高速板英伟达认证

- 南亚新材 688519:高端高速CCL主力,AI服务器核心供应商

- 华正新材 603186:高频高速+金属基板+BT载板材料

- 金安国纪 002636:中高端CCL,周期弹性大

2)铜箔(占CCL成本≈40%)

- 作用:导电层,AI板重点是HVLP超低轮廓铜箔

- 代表公司:

- 铜冠铜箔 301217:国内龙头,HVLP3/4批量供货,生益核心供应商

- 德福科技 301511:HVLP高端铜箔成熟,直供深南、英伟达链

- 诺德股份 600110:PCB+锂电铜箔双龙头,HVLP产能充足

- 嘉元科技 688388:极薄铜箔(2/3μm),IC载板批量应用

3)电子布(玻纤布/石英布,占CCL成本25%–30%)

- 作用:CCL骨架,高端AI板需要Low‑Dk低介电+低CTE
- 代表公司:

- 宏和科技 603256:超薄+CTE厚布双龙头,英伟达认证最全

- 中材科技 002080:CTE厚布产能高,Rubin平台受益

- 国际复材 301526:二代低DK玻纤布,生益链核心

- 菲利华 300395:国内唯一**石英布(Q布)**龙头,LPU路线AI板候选

4)电子树脂(占CCL成本15%–20%)

- 作用:粘结基体,高端AI板用PPE/PPO、碳氢、双马等高频树脂

- 代表公司:

- 宏昌电子 603002:环氧树脂龙头,覆铜板上游主力

- 东材科技 601208:高频树脂龙头(碳氢/双马/PPE),英伟达认证

- 圣泉集团 605589:PPO/PPE树脂国产先锋,M9/M10用

- 同宇新材 301630:专注电子树脂,高阶PPE/碳氢树脂放量

5)硅微粉(占CCL成本5%–10%,高端15%)

- 作用:CCL填料,M9/M10必须用化学法球形硅微粉,单价是普通品10倍+

- 代表公司:
- 联瑞新材 688300:球形硅微粉龙头,英伟达/生益认证

- 雅克科技 002409:高端硅微粉+电子化学品

- 国瓷材料 300285:高纯超细硅微粉,部分进入CCL高端

6)感光干膜/光刻胶(6%–8%)

- 作用:图形转移,线路越密用量越大
- 代表公司:
- 容大感光 300576:PCB干膜+油墨龙头
- 广信材料 300537:阻焊油墨+干膜,AI板放量
- 飞凯材料 300398:光刻胶+湿化学品,IC载板/高阶HDI

7)阻焊油墨(3%–5%)

- 作用:绝缘保护、防焊
- 代表公司:
- 广信材料 300537:阻焊油墨国内龙头
- 容大感光 300576:油墨+干膜一体化
- 东方材料 603110:PCB专用油墨

8)湿化学品(5%–7%)

- 含:蚀刻液、电镀液、沉铜液、清洗液等
- 代表公司:
- 飞凯材料 300398:PCB/IC湿化学品
- 安集科技 688019:电镀/清洗化学品
- 鼎龙股份 300054:CMP+PCB药水

9)钻针/刀具(2%–4%)

- 作用:钻孔,高多层板微孔加工壁垒高
- 代表公司:
- 鼎泰高科 301377:PCB钻针全球龙头,市占率领先
- 中钨高新 000657:硬质合金刀具+钻针,高端市场突破
- 金洲精工(未上市):钻针龙头之一

10)其他辅材(2%–3%)

- 金盐、磷铜阳极、锡球、特种气体等
- 代表:贵研铂业 600459(贵金属化学品)、华特气体 688268(特种气体)

三、一句话速记(便于复盘)

- 最大成本:CCL≈40%(生益、南亚、华正)

- CCL内部:铜箔40% > 电子布25–30% > 树脂15–20% > 硅微粉5–10%

- 制程辅材合计≈20–25%:干膜/油墨/药水/钻针为主

- AI弹性最大:球形硅微粉、Low‑Dk电子布、PPE树脂、HVLP铜箔

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发布于 北京