工信部重磅新政落地！光电芯片、CPO、光模块迎来全面利好（受益名单）
​工信部最新发布《人工智能+信息通信创新发展意见》，明确未来三年主攻高端光电芯片、CPO光电共封装、全光交换、超高速光互联，直接引爆AI算力通信整条产业链，国产替代进入加速窗口期。
​本次政策不再是笼统支持，而是精准卡脖子攻坚：高速光芯片、光交换芯片、光电共封装器件、智算超节点互联技术，全部列入重点攻关清单，同时配套落地光电混合组网试验，为800G、1.6T高速光通信商业化铺路。
​一、行业核心逻辑：政策+需求双爆发
​1、AI算力持续扩容，高端光电互联是算力网络刚需，高速光模块、光器件需求持续高增。
2、薄膜铌酸锂、硅光芯片等新技术2026年集中商用，行业迎来技术迭代拐点。
3、国家+广东地方双重扶持，上游材料、设备、芯片全链条推进自主可控，替代空间巨大。
​二、细分赛道+核心受益标的
​1、薄膜铌酸锂（1.6T核心核心）
​光库科技：国内量产薄膜铌酸锂调制器龙头，深度受益超高速光模块升级。
天通股份：铌酸锂晶体材料上游核心供应商，卡位最上游材料国产替代。
​2、高速光芯片（政策第一攻坚方向）
​源杰科技：高速EML激光芯片龙头，800G/1.6T光模块核心光源。
光迅科技：光芯片全产业链布局，有源无源全覆盖，参与国家级光子芯片研发。
仕佳光子：中高端光芯片持续突破，国产替代稳步提速。
​3、CPO光电共封装（政策点名重点）
​天孚通信：CPO光引擎、高速耦合器件龙头，全球头部厂商核心供应商。
中际旭创：全球光模块中军，硅光+CPO双布局，1.6T产品领先行业。
紫光股份：自研CPO硅光交换机，落地光电混合组网场景。
​4、高速光模块（当下最强景气赛道）
​中际旭创：800G大规模出货，海外大客户订单充足。
新易盛：海外渠道强势，1.6T产品已完成认证，弹性十足。
华工科技：数通+电信双轮驱动，高速相干模块核心标的。
联特科技：新锐高速光模块厂商，迭代速度快、业绩弹性大。
​5、全光交换+算力组网
​紫光股份：全光交换机、MEMS光开关龙头，适配算力中心互联。
中兴通讯：光电混合组网+6G前瞻布局，基建核心标的。
德科立：高速相干传输、全光交换设备受益算力超节点建设。
​6、半导体设备（自主可控核心）
​北方华创：半导体设备龙头，支撑光芯片制造国产化。
​三、总结
​本次新政明确了未来三年光电产业的发展主线：高端芯片自主、CPO技术落地、1.6T光通信普及、算力光电组网升级。
​整条光通信产业链，从上游材料、光芯片，到中游器件、光模块，再到下游设备，迎来确定性政策红利+高景气需求双重驱动，是下半年科技赛道核心方向之一。