今天涨幅前排半导体材料+封装 + 固态电池材料，其余为AI应用、算力及超跌化工

半导体材料 / 先进封装 / HBM
联瑞， 华亚，甬矽

工业气体
杭氧

固态电池 / 锰酸锂 / 小金属
电化

算力租赁 / 光模块 / 5G
中贝

AI视觉 / 数字孪生 / VR
丝路

PI薄膜 / 柔性电子 / 先进封装材料
瑞科

跨境电商 / 抖音概念（妖债）
天创

化工 / 聚酯（超跌反弹）
三房

FCBGA封装基板 / 半导体转型
精装
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