目前市场出现短缺的品类,主要是用于AI芯片、先进逻辑制程、多层堆叠3D NAND存储等高纯级(5N级及以上)六氟化钨。
六氟化钨主要用于芯片制造中的化学气相沉积工艺,以形成高纯度钨金属薄膜,广泛应用于接触孔填充、互连层及DRAM电容结构。#中式主题乐园能有多出圈#
发布于 广东
目前市场出现短缺的品类,主要是用于AI芯片、先进逻辑制程、多层堆叠3D NAND存储等高纯级(5N级及以上)六氟化钨。
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