工信部发文加强高端光电芯片研发

6月10日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，包括高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等，并开展光电混合组网技术试验。 ​