#SK海力士尝试以钼代钨#【SK海力士尝试“以钼代钨” 或助力NAND性能提升】《科创板日报》6月11日讯 随着存储工艺朝着更高阶演进，其内部材料也有望发生更迭。

据媒体报道，SK海力士已完成375层3D NAND 闪存的生产验证工作，眼下正推进产线落地。本次并未新建厂房，而是对清州M15工厂现有产线进行改造升级——这座工厂目前主要生产176层、238层、321层等中低层数NAND产品，改造后将全面切换为375层产品生产线，该产品计划在今年年底前正式量产。

据悉，这款NAND 最初规划为400层架构，受超高层数堆叠的量产工艺限制，最终调整为375层。按照SK海力士的技术路线，未来还将持续迭代，依次推出480层、604层产品。

此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线。字线（Word Line） 是连接存储单元控制栅极的水平控制线，主要用于选择和操作特定行的存储单元。#海力士新技术或助力NAND性能提升# http://t.cn/AXa78zxa