【风口研报】SEMI最新报告则显示，2026年一季度全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比+14%，创单季历史最高纪录。而Bernstein最新发布的2025年中国晶圆制造设备（WFE）竞争格局报告显示，2025年中国半导体设备整体国产化率从2024年的16%跃升至21%。此外全球超级扩产周期也在持续，据媒体报道，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，而此前SK海力士提出五年内产能翻倍的目标。机构表示，在国产化率加速突破28nm及以上成熟制程设备验证周期、晶圆厂资本开支温和回暖、以及AI算力基建带动先进封装设备需求扩张三重驱动下，半导体设备板块2026年Q2起有望迎来订单—业绩—估值的螺旋修复。#半导体设备##半导体材料##半导体##先进封装##台积电##晶圆厂#http://t.cn/AXaz8wYa