6月11日周四 市场人气个股梳理

1. 昊华科技：受海外断供影响持续走强，行情稳步上行。
2. 多氟多：身处氟基新材料热门赛道，行情热度不减。
3. 金钼股份：稀有金属赛道表现亮眼，放量封板，走势强劲。
4. 深科技：连日收出小阳线，筹码逐步蓄势，有望迎来加速行情。
5. 贵研铂业：贵金属新材料领域强势封板，存在进一步向上突破的机会。
6. 天赐材料：电池化学品赛道持续反弹，公司估值处于低位。
7. 京东方A：行业龙头逐步企稳，适合中长期布局。
8. 雅克科技：半导体材料核心标的，行情刚刚进入加速阶段，中长期价值凸显。
9. 章源钨业：前期充分调整后迎来首板，在题材加持下延续上涨态势。
10. 天娱数科：开盘资金抢筹，大单封死涨停，短期仍需警惕回落风险。
11. 江丰电子：半导体材料个股处于主升行情，后续上行空间充足。
12. 太极实业：半导体封测赛道趋势向好，持股静待行情发酵。
13. 大唐发电：逆势完成企稳，整体维持区间震荡，适合波段操作。
14. 和远气体：市值体量较小，紧跟行业风口，后续仍有上涨预期。
15. 中船特气：短期涨幅巨大，两月内股价大幅攀升，行情步入加速尾声，建议逐步止盈。
16. 圣泉集团：化工新材料方向交投活跃，放量换手后行情仍有延续性。
17. 烽火通信：股价运行至箱体上沿，光纤通信主线后续有望进一步打开空间。
18. 中钨高新：多头趋势明确，资金做多情绪浓厚，存在加速上涨可能。
19. 莲花控股：算力概念持续发力，股价走出五连反弹，距离阶段新高不远。
20. 南大光电：半导体材料板块势头强劲，个股有望突破前期高点。
21. 中化国际：受益题材催化，化工新材料行情持续升温。
22. 康强电子：半导体材料走势活跃，平量连板，行情延续性较强。

目前市场分化特征显著，机构调仓、题材轮动节奏较快。上证指数连续两日探底回升，场内主力承接力度尚可，预计周五大盘有望收红。

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