盘前人气热股点评

1. 多氟多：人气榜榜首，受益于半导体级氢氟酸需求提升，暗盘资金流入6.57亿，资金关注度极高。

2. 昊华科技：受益于六氟化钨业务催化，叠加公司公告利好，成为盘前资金关注的标的之一。

3. 中船特气：电子特气龙头，六氟化钨产品放量，契合半导体材料国产替代逻辑，资金关注度较高。

4. 太极实业：存储芯片业务受关注，叠加SK海力士合作催化，暗盘资金抢筹8.29亿，资金流入明显。

5. 京东方A：玻璃基封装载板业务受市场关注，同时被列入“军事企业清单”，多重逻辑催化下人气提升。

6. 亨通光电：光通信赛道龙头，受光纤业务影响，盘前显示明暗盘合计流出33.50亿，资金分歧明显。

7. 云南锗业：磷化铟涨价叠加光通信需求增长，作为锗业龙头，受益于半导体材料涨价逻辑，关注度提升。

8. 康强电子：半导体封装材料标的，游资与深股通合计净买入1.9亿，资金流入推动人气攀升。

9. 雅克科技：存储芯片+HBM前驱体业务布局，受益于存储芯片需求复苏，成为盘前关注标的。

10. 神剑股份：商业航天概念标的，吴中大道席位净卖出1.94亿，资金分歧下仍保持较高人气。

11. 风华高科：MLCC行业标的，主力资金净流入5亿，受益于被动元件需求复苏，资金关注度较高。

12. 宗申动力：低空经济赛道标的，暗盘资金抢筹4.24亿，受益于低空经济政策催化，人气持续提升。

13. 大唐发电：电力赛道标的，受益于电力需求增长预期，成为盘前资金关注的公用事业标的。

14. 江丰电子：半导体材料龙头，紫阳东路席位扫货1.58亿，受益于半导体材料国产替代，资金关注度提升。

15. 金安国纪：覆铜板+电子布业务受益于涨价逻辑，叠加满产满销，业绩预期向好，人气提升。

16. 有研新材：存储芯片靶材业务布局，受益于存储芯片产业链复苏，成为盘前关注标的。

17. 中钨高新：钨价上涨叠加AI PCB钻针需求增长，受益于钨材料涨价与AI硬件需求，关注度提升。

18. 金钼股份：钼价上涨叠加钼基新材业务布局，受益于金属涨价逻辑，成为盘前资金关注标的。

19. 莲花控股：投资阶跃星辰+类ABF膜业务布局，受益于先进封装材料需求增长，人气提升。

20. 圣泉集团：PPO树脂+PCB上游业务布局，主力资金净流出近5亿，资金分歧下仍保持较高人气。

21. 红宝丽：环氧丙烷+聚氨酯业务龙头，受益于化工材料涨价逻辑，成为盘前关注标的。

22. 和远气体：电子特气标的，六氟化钨业务布局，契合半导体材料国产替代逻辑，资金关注度较高。