【HFDZ】坚定看好【盛美上海】！！！

#最重要的是看产业趋势和公司能力！！！

韬定律带动晶圆需求数倍增长，行业空间目前被市场严重低估；叠加HybridBonding先进封装工艺落地晶圆产线，国内晶圆厂正式打造先进逻辑+先进封装类台积电模式，技术壁垒与成长空间同步打开！韬定律全面覆盖智能手机、PC、汽车、云端大芯片等所有先进制程领域，晶圆消耗量大幅提升；

#清洗设备和电镀在3D结构及先进封装里重要性越来越重要，公司的高端清洗和电镀设备实力强劲，技术领先，获高份额大订单确定性高！

公司正处于产能跃升的关键期，当前临港厂区A厂已接近满产、B厂正在装修，全部投产后总产能目标达200亿元年产值，公司有望承接产业爆发期的产能；

#在国产半导体设备梯队中，公司26/27年订单对应估值处于板块低位，估值性价比凸显