老股民大张
26-06-12 14:18 微博认证:老股民大张

#a股# 早上有人问先进封装最近跌的多,理解关键核心才是对未来的深刻认知!

先进封装毛利率区间差异很大,从20%到80%都有,核心是否绑定HBM,长电的2.5D封装已经在加速量产,去年的2季度需求是已经在爆发增长,长电微工厂贡献较大,工程已经满负荷。至于3D还要看新加坡的工厂,已经在布局,海外的需求是较为旺盛的,另外也说下,盛合晶微的2.5D封装目前来看,在国内依然是前沿~! ​​​

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