片上电容关键突破，相关产业链核心企业一览

6 月 12 日电，据湖北江城实验室消息，该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米 1000 纳法

相关产业链核心布局企业

$火炬电子 sh603678$ ：量产硅电容，控股子公司天极科技 6 寸线量产、8 寸线中试，3D 沟槽硅电容方案适配 2.5D/3D 封装，用于 AI/GPU 芯片供电。

$风华高科 sz000636$ ：国产 MLCC 龙头，布局 3D-MIM 三维硅电容，自主研发样品送算力大厂验证，技术路径与江城实验室高度契合。

$鸿远电子 sh603267$ ：专攻航天军工高可靠 MLCC，已推出三维多层硅电容系列产品，适配高端芯片与 AI 服务器。

宏达电子：硅电容产品进入可靠性验证阶段，军工 + AI 算力双赛道，适配先进封装场景。

精测电子：持有湖北星辰技术 26.02% 股权，湖北星辰为江城实验室旗下半导体先进封装中试平台，参与三维多层片上电容工艺流片与小批量试产。

长电科技：全球第三、国内第一封测龙头，布局嵌入式电容 + 先进封装一体化方案，XDFOI Chiplet/2.5D/3D 工艺量产，承接片上电容落地订单。

通富微电：深度绑定 AMD，AI/GPU 封测主力，适配片上电容集成，Chiplet 与 HBM 封装能力突出。

华天科技：国内封测三强之一，2.5D/3D 先进封装布局完善，可承接片上电容集成封装需求。

颀中科技：高端先进封测企业，凸块制造与覆晶封装技术领先，适配片上电容嵌入式封装应用。

国瓷材料：国内唯一能量产高端钛酸钡粉体企业，为 MLCC 与片上电容提供核心介质材料支撑。

三环集团：电子陶瓷全产业链，MLCC 成品 + 粉体双修，掌握 1000 层以上堆叠工艺，为片上电容提供材料与工艺参考。

联瑞新材：生产球形硅微粉与球形氧化铝，是 Chiplet 封装用 GMC/LMC 关键填充材料，支撑片上电容封装应用。

根据市场公开信息整理，不构成任何投资建议。@怀慧文行 #财经##股票##理财#