6.13周六 全市场热议方向｜人气热度榜TOP20核心赛道解析

经过周五资金激烈博弈后，周六盘后资金动向与产业重磅消息持续发酵，整理出当前霸占全市场人气热度榜TOP20的五大核心主线，也是下周资金重点进攻方向，下面逐一拆解底层炒作逻辑：

1、钼代钨、钼钨金属（当前市场最强风口）

本轮行情的起爆核心，源自SK海力士官宣375层3D NAND闪存完成验证、年底量产，最大技术革新就是以钼替代传统钨作为芯片字线材料，直接解决先进制程下钨材料电阻率过高、散热差的技术瓶颈，开启半导体材料的革命性替换周期。
叠加钼精矿现货价格年内涨幅超30%，资源稀缺性+AI存储产业刚需双重加持，上游钼矿资源、钼靶材、钨钼深加工企业集体受到主力资金抱团，成为短期人气最高的周期+科技共振赛道，在人气榜单里占据大量席位。

2、玻璃基载板（AI封装下一站核心增量）

传统树脂载板已经逐渐难以满足超高算力芯片的高频、高密度布线需求，玻璃基封装载板凭借低介电损耗、高平整度、低成本优势，成为先进Chiplet封装的关键硬件。
海内外多家半导体巨头加速落地玻璃载板产线，国内厂商迎来国产替代窗口期，叠加近期多家机构集中出具深度研报催化，板块短线赚钱效应突出，大量标的跻身人气TOP20，是算力硬件分支里仅次于存储的潜力方向。

3、铜箔+暗盘资金埋伏

高端极薄锂电铜箔、电解铜箔除了传统新能源需求外，当下新增AI服务器PCB、高速覆铜板刚需，产业景气度再度回暖。
值得重点留意的是，不少暗盘潜伏资金已经提前布局低位铜箔标的，在周末舆情发酵后，有望迎来短线资金接力。相较于高位科技股，铜箔板块估值位置偏低，安全性更高，成为稳健资金分流布局的热门选择。

4、商业航天（长线政策+海外IPO双重催化）

SpaceX即将启动IPO带来全球资本追捧效应，叠加国内卫星组网、可回收火箭、低空产业政策持续落地，商业航天从题材炒作逐步转向订单兑现阶段。
火箭结构件、星载载荷、卫星通信、高精度导航等细分全线被资金挖掘，不少中军标的长期盘踞人气榜单，属于跨周期布局的中长期主线，短期事件驱动下爆发力极强。

5、存储芯片+PCB钻针（算力硬件刚需耗材）

存储芯片在海外大厂减产控价、AI大模型海量数据存储需求拉动下，行业周期底部反转信号明确，价格触底回升。
而下游PCB作为AI服务器硬件载体，大规模扩产直接带动核心耗材PCB钻针需求爆发，钨系钻针上游原材料又和钼代钨赛道形成产业联动，两大方向上下游互相赋能，机构与游资双向布局，稳稳占据人气榜前列，是贯穿下半年的核心硬件主线。

以上内容仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，入市需谨慎