光通信这个方向只要敢跌，就要敢低吸，而且只需要紧盯光通信的这六大天王
光通信跌了，你应该高兴。
因为真正稀缺的东西，每一次回调都是给你的机会。
尤其是最后两个，是核心中的核心。
​第六层：光学光电子
核心是法拉第旋光片。
1.6T及以上光模块必须用它，没有替代材料。
今年缺2亿多片，缺口70%；明年缺3亿多片。
谁掌握了这个片子的产能，谁就有定价权。
​第五层：光封测设备
光耦合机、光测试机、光贴片机——这三类设备被海外企业牢牢掌握。
光耦合机今年缺4000台，缺口六成
光测试机缺今年1500台，缺口四成
光贴片机缺今年1350台，缺口三层
​国产替代才刚刚起步，这是产业链上最容易被忽视的瓶颈。
​第四层：光模块
今年1.6T光模块需求2500万只，实际只能产1500万只，缺口4超4成。
明年需求飙到8000万只以上，产能只有6000万只左右，硬缺口2000万只以上。
但光模块的产能瓶颈不在封装线，而在上游材料和芯片。
所以光模块公司业绩会好，但最缺的东西不在这里。
​第三层：光纤
今年光纤缺1.8亿芯公里，明年缺1.5亿。
其中空芯光纤的缺口超过30%，因为传统光纤的损耗和延迟已经满足不了AI集群的需求。光纤缺口巨大
​第二层：光材料
主要四两种材料：磷化铟、薄膜铌酸锂。
​磷化铟：制造光芯片的唯一衬底材料。今年缺口超7成，而且扩产周期长达3-4年，至少缺到2028年。
薄膜铌酸锂：1.6T光模块的必需材料，今年缺口超八成
​光材料是整个链条的“基础层”，没有它们，光模块就是空壳。
​A股里真正量产这两种材料的公司极少，值得死磕。
​​第一层：光芯片
这是整条产业链最核心、国产化率最低的环节。
2026年，全球光芯片需求3.5亿颗，硬缺口1.5亿颗。
尤其是200G 光芯片，国产化率不到5%。
大洋彼岸的三大巨头垄断，直到2028年的全部产能，已经被英伟达提前锁定。
这意味着，全球现货市场上几乎没有余量。
谁能在国内实现光芯片突破，谁就掌握了真正的命门。
​​光通信的这七大天王，越往内越稀缺，越往内越难替代。
跌了不用慌，因为缺货不是短期能解决的。