从封装到硅片再到CPU：13家公司的三层剖面

一、先进封装

1. 气派科技：先进封装封测龙头，主攻QFN/DFN等中高端封装
2. 康强电子：引线框架及键合丝核心供应商，封装材料国产替代
3. 劲拓股份：回流焊等封装设备制造商，受益封测产线扩产
4. 华海诚科：环氧塑封料（EMC）国产主力，配套HBM及先进封装
5. 鸿仕达：半导体检测设备企业，聚焦先进封装良率控制
6. 德邦科技：Underfill、导热界面材料等，AI芯片封装刚需
7. 伟测科技：第三方芯片测试服务，独立测试赛道稀缺标的

二、半导体硅片

1. 中晶科技：中小尺寸硅片起家，积极推进12英寸国产化
2. 西安奕材：大硅片专业制造商（奕斯伟材料），产能快速爬坡中

三、CPU

1. 海光信息：x86架构CPU龙头，服务器及AI算力核心受益者
2. 中国长城：飞腾CPU整机及生态主力，信创大单重要载体
3. 龙芯中科：自主LoongArch指令集，党政及行业信创深耕
4. 澜起科技：内存接口芯片全球领先，布局CPU及Chiplet互联