南亚研究通讯
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印度万亿基建加码,高铁芯片项目加速落地

《日经亚洲》6月12日报道,印度正通过加大公共工程支出,大规模铺开高速公路、高铁及芯片工厂建设,推动经济高速增长。2025-26财年,印政府公共工程项目预算达11万亿卢比(11 trillion rupees),约为2020年的两倍,2026-27财年预算则高达12.2万亿卢比(12.2 trillion rupees)。在基础设施领域,总投资3600亿卢比(360 billion rupees)的恒河高速公路已于4月通车,是印最大的公路基础设施项目之一;

日印合作的旗舰项目孟买至艾哈迈达巴德高铁由日提供80%日元贷款,孟买站地下工程完成逾80%,计划2027年8月实现部分运营,并拟在30年代初引进日E10系列新型列车。在半导体领域,印目前已有两座芯片厂运营,其中美光科技(Micron Technology)古吉拉特邦工厂2月率先投产,年底前预计再增两座。印投资模式为利用公共工程项目来刺激需求并吸引私人资本,2025年4-12月印度吸引外资478亿美元($47.8 billion),同比增长18%。

但因中东冲突导致局势动荡、推高油气进口成本,原材料价格上涨或延误公共工程,并迫使货币政策收紧。

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