从材料到晶圆再到算力芯片：13家企业全产业链解析
​​一、半导体核心材料
​​· 江丰电子：高纯溅射靶材龙头，适配晶圆制造与芯片金属化环节，供货国内主流晶圆产线
· 安集科技：半导体湿电子化学品主力，抛光液、清洗液覆盖多制程，助力芯片制程升级
· 江化微：高端湿化学品及特种气体供应商，产品贯穿芯片制造全流程工序
· 菲利华：半导体石英制品领军企业，晶圆承载、扩散环节核心耗材，耐高温性能突出
· 有研新材：高纯稀土靶材与半导体材料生产商，深耕芯片镀膜细分领域
· 清溢光电：半导体掩膜板制造企业，为芯片光刻环节提供关键配套产品
· 彤程新材：光刻胶及配套材料厂商，推进中高端光刻胶国产化落地
​​二、半导体晶圆制造
​​· 立昂微：功率半导体硅片龙头，6/8英寸硅片产能稳定，同步拓展高端晶圆品类
· 沪硅产业：大尺寸半导体硅片核心企业，12英寸硅片持续放量，填补国内产能缺口
​​三、通用算力芯片
​​· 景嘉微：自主GPU设计企业，图形处理芯片广泛应用于专用计算与图形场景
· 中科曙光：算力硬件集成服务商，搭载国产芯片搭建行业算力集群，承接政企算力订单
· 国芯科技：嵌入式CPU设计厂商，聚焦工业控制、车载电子等专用芯片领域
· 全志科技：应用处理器芯片企业，主打消费级智能终端芯片，适配各类智能硬件设备
​​仅行业逻辑梳理，非投资建议，股市有风险，投资需谨慎。