中国出口管制的商品越来越多，除了稀土，钨矿制品和磷化铟（InP）是最近市场热点
查了一下，跟半导体相关的出口管制非常多：
金属镓、氮化镓、砷化镓、磷化镓等镓化合物；金属锗、磷化锗、锗单晶等锗制品，2023 年 8 月 1 日正式实施管制。
高纯人造石墨、等静压石墨、球化石墨等，2023 年 12 月 1 日实施管制。
仲钨酸铵（APT）、氧化钨、钨粉、碳化钨、高性能钨材 / 钨合金；钼粉、钼基合金；碲 / 铋金属及化合物；金属铟、磷化铟（InP）衬底等，2025 年 3 月 25 日纳入两用物项出口管制。
稀土2025 年 10 月管制全面升级，覆盖所有中重稀土金属、稀土永磁材料（钕铁硼等）、稀土合金与深加工制品；同时延伸管控范围：境外产品含中国原产稀土成分价值占比≥0.1%、或使用中国稀土技术生产的物项，出口也需申请许可。
锑锭、氧化锑、锑基合金等，2024 年 9 月实施出口管制。

AI 产业链关联：
氮化镓是第三代半导体核心材料，用于 AI 服务器高效电源、5G 基站射频芯片，支撑 AI 算力网络的电力与通信基础设施；
砷化镓、锗基材料是高速光通信芯片、红外光电探测器的核心原料，是 AI 数据中心光模块、光电转换器件的基础组件。
高纯石墨是半导体晶圆制造的核心热场材料（单晶炉坩埚、加热器），支撑 AI 高端 GPU 的先进制程生产；同时是 AI 服务器散热模块的关键材料，保障算力集群的热管理稳定性。
钨：六氟化钨（WF₆）是 7nm 以下先进制程芯片 CVD 沉积钨栓塞的核心前驱体，是高端 AI GPU 制造的必需材料；碳化钨硬质合金是芯片加工精密刀具的核心原料。
磷化铟（InP）：800G/1.6T 高速光模块的核心衬底材料，用于制造 VCSEL 激光器、高速光电探测器，是 AI 数据中心集群高速光互联的底层关键材料，直接决定算力集群的传输带宽与延迟。
碲、铋、铟用于半导体掺杂、相变存储芯片、红外传感器件，支撑 AI 高端存储、智能传感产业链。
高性能钕铁硼永磁体是 AI 数据中心散热风扇、工业机器人伺服电机的核心部件，保障算力基础设施稳定运行；
稀土抛光粉、稀土特种玻璃是晶圆加工、光模块光学器件的必需材料，支撑先进芯片与光通信器件制造。
锑是高端半导体的掺杂剂，同时是 AI 服务器 PCB 板、电子器件的核心阻燃材料，保障算力硬件的生产安全与可靠性。