2026 年 AI 核心产业链全景：13 大稀缺材料赛道梳理

一、AI 光模块核心衬底
磷化铟：$云南锗业 sz002428$ 、三安光电、源杰科技、光迅科技、博杰股份、欧莱新材、中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子

二、芯片制造核心材料
高端光刻胶：$南大光电 sz300346$ 、彤程新材、晶瑞电材、容大感光、上海新阳、万润股份、雅克科技、江化微、飞凯材料、鼎龙股份

三、SiC, AF 服务器电源核心材料
碳化硅：$天岳先进 sh688234$ 、三安光电、露笑科技、斯达半导、闻泰科技、华润微、扬杰科技、东尼电子、晶盛机电、沃尔德

四、AI 芯片封装刚需
ABF 载板：深南电路、兴森科技、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、超声电子、崇达技术、中京电子、华正新材

五、先进制程沉积刚需
电子特气：华特气体、金宏气体、凯美特气、广钢气体、杭氧股份、九丰能源、中船特气、昊华科技、正帆科技、和远气体、侨源股份

六、AI 高速 PCB 覆铜板核心原料
PCB / 高端电子树脂：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、生益科技、银禧科技、金安国纪、华正新材、昊华科技、中化国际、宏和科技、中国巨石

七、AI 服务器电源高可靠被动元件
钽电容：宏达电子、振华科技、火炬电子、东方钽业、振华新云、国瓷材料、风华高科、三环集团、江海股份、法拉电子

八、先进制程芯片必备耗材
CMP 抛光材料：安集科技、鼎龙股份、华海清科、江丰电子、雅克科技、上海新阳、南大光电、飞凯材料、万华化学、中化国际

九、芯片金属线路原料
半导体靶材：江丰电子、有研新材、阿石创、贵研铂业、安泰科技、有研粉材、东方钽业、西部材料、宝钛股份、金钼股份、厦门钨业

十、被动元件性能核心材料
MLCC 上游：国瓷材料、红星发展、博迁新材、厦门钨业、洁美科技、阿石创、陶家科技、东方锆业、云南锗业、中瓷电子、天孚通信

十一、半导体 / 光伏耐高温基材
高纯石英：石英股份、凯德石英、壹石通、中旗新材、凯盛科技、江瀚新材、云南锗业、东尼电子、岱勒新材、三超新材、菲利华

十二、晶圆切割 / 研磨工具 / AI 散热材料
超硬材料：四方达、惠丰钻石、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、国机精工、新锐股份、安泰科技、豫金刚石、沃尔德

十三、高功率芯片散热材料
石墨散热 / 高纯石墨：中石科技、飞荣达、恩泉新材、方大炭素、碳元科技、捷邦科技、宝泰隆、道明光学、金博股份、宁新新材、东方碳素

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