PCB+铜箔+CPO 十大布局潜力企业

算力与高速互联发展，带动低轮廓、低损耗铜箔、高频覆铜板、高端PCB需求走高，以下为深度布局相关赛道的10家企业：

1. 胜宏科技：主营PCB，自建铜箔产线，产品供货光模块，业绩、产能稳步增长。

2. 诺德股份：核心做电解铜箔，高端产品适配算力/光模块PCB，一季度成功扭亏。

3. 逸豪新材：铜箔+PCB一体化，高频铜箔应用于光模块，产能与盈利持续修复。

4. 生益科技：主营覆铜板+PCB，高频基材适配光模块，高附加值产品拉动业绩大增。

5. 德福科技：电子铜箔龙头，特种铜箔适配CPO封装，一季度业绩大幅攀升。

6. 铜冠铜箔：主营PCB/锂电铜箔，高速铜箔配套光模块，加工费回暖带动盈利上涨。

7. 深南电路：高端PCB+封装基板，切入光模块、交换机领域，数据中心订单充足。

8. 沪电股份：高阶PCB为主，绑定上游铜箔原料，适配高速通信设备，海外产能释放增量。

9. 景旺电子：多品类PCB全覆盖，受益光模块向800G、CPO升级，产品附加值提升。

10. 华正新材：聚焦覆铜板，联动铜箔应用，高速基材需求旺盛，业绩稳步走高。

算力扩容推动高速PCB产业链升级，提前布局高端铜箔、高频基材的企业具备成长优势。

风险提示：内容仅供参考，不构成投资建议。