PCB+铜箔，增长较快的10家公司

当算力基建快速扩张时，一种长期隐匿于产业链上游的关键基材——铜箔，正受到大量关注。

目前，多家铜箔企业表示其高端PCB铜箔已处于满产满销状态，价格呈现不同程度上涨。

而本轮上涨，恰逢铜箔行业刚刚走出上一轮产能过剩与价格下行的低谷，全行业扩产意愿普遍趋于谨慎。

同时，受技术门槛、设备交付周期等因素制约，高端铜箔产能释放存在较高瓶颈。

业内分析，由于扩产速度落后于需求增速，高端铜箔供不应求、价格上涨的局面或将持续。

以AI服务器领域为例，随着算力平台升级，PCB层数从20层跃升至40层以上，单台服务器对高端铜箔的用量大幅提升，铜箔也从RTF向HVLP1乃至HVLP4迭代。

据机构测算，今年二季度，AI服务器用HVLP4铜箔的月需求已从590吨飙升至1300吨，而可有效供给仅600吨出头，月缺口高达666吨。

此外，东吴证券也表示，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步增长至5万吨。

上一期我们梳理了PCB产业链“量价齐升”的6大细分方向，本期为大家整理其中的细分方向——PCB铜箔中，业绩增长较快的10家公司。

注意：以下内容仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。

第十家：亨通股份

业绩表现：一季度营收为6.97亿元，同比增长82.21%；归母净利润7181.68万元，同比增长2.45%。

相关动态：子公司亨通铜箔主要从事电解铜箔业务，5月28日表示，公司电子电路铜箔产品已向生益科技、南亚新材、东山精密等下游客户批量供应。

第九家：洁美科技

业绩表现：一季度营收5.07亿元，同比增长22.52%；归母净利润为4775.29万元，同比增长41.59%。

相关动态：公司复合铜箔产品包括PET铜箔、PP铜箔等，5月22日表示，控股子公司柔震科技的HVLP铜箔已向韩国斗山、华正新材送样。

第八家：诺德股份

业绩表现：一季度营收25.43亿元，同比增长80.42%；归母净利润为4008.97万元，同比增长206.42%，实现扭亏为盈。

相关动态：紧跟AI算力设备对高频材料的需求升级，新一代HVLP铜箔产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板（CCL）对低损耗、高稳定性的要求。

第七家：宝鼎科技

业绩表现：一季度营收为9.70亿元，同比增长41.97%；归母净利润为6604.65万元，同比增长267.64%。

相关动态：旗下子公司金宝电子已成为国内PCB产业链中的重要供应商之一。5月26日表示，公司铜箔产品中的超低轮廓HVLP铜箔正处于客户认证阶段。

第六家：嘉元科技

业绩表现：一季度营收34.45亿元，同比增长73.94%；归母净利润1.21亿元，同比增长392.77%。

相关动态：位居中国锂电铜箔领域第一梯队，在高端电子电路铜箔中取得突破，成功实现了高阶RTF 铜箔、FCF 铜箔、HTE 铜箔、HVLP 铜箔等产品的技术突破。

第五家：温州宏丰

业绩表现：一季度营收为14.29亿元，同比增长110.30%；归母净利润为5629.53万元，同比增长474.58%，实现扭亏为盈。

相关动态：5月27日表示，公司PCB铜箔产线正在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能，规划年产能2万吨。

第四家：德福科技

业绩表现：一季度营收为43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润为1.47亿元，同比增长708.90%。

相关动态：5月27日公告，计划投资约31亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，将由全资子公司九江琥珀新材料实施。

第三家：逸豪新材

业绩表现：一季度实现营收5.84亿元，同比增长62.13%；归母净利润为939.09万元，同比增长709.75%。

相关动态：在投资者关系活动记录表中表示，公司积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展客户群体及覆盖范围。

第二家：铜冠铜箔

业绩表现：一季度营收18.42亿元，同比增长32%；归母净利润1.06亿元，同比增长2138.17%。

相关动态：在投资者关系活动记录表中表示，公司HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP2代产品为主。

第一家：中一科技

业绩表现：一季度营收17.97亿元，同比增长43.94%；归母净利润7084.03万元，同比增长2297.11%。

相关动态：6月13日表示，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。

总的来看，随着AI需求爆发的驱动，以高端铜箔为核心的PCB铜箔产业或将迎来新的发展空间。

本期我们梳理了10家在PCB上游铜箔产业链中业绩增长的公司，如有遗漏，欢迎大家留言补充。

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