本轮硅片涨价的核心原因是什么？国内大硅片整体产能充足，但重掺硅片产能相对较少。AI产业发展除了带动GPU、先进逻辑芯片、HBM内存等产品需求外，也带动了外围功率器件、电源管理芯片的需求增长，进而拉动重掺硅片需求旺盛，供应偏紧，构成硅片涨价的客观基础。

硅片制造
重掺硅片产业链的核心环节，价值量占比约40%-45%，也壁垒最高的环节。重掺掺杂元素包括大量的硼/磷/锑，核心工艺为直拉法t区熔法(FZ)，且追求低氧以及高均匀。全球市场格局来看，日本信越化学12英寸抛光片全球第一，重掺有布局。

SUMCO在SOI/外延优势突出。国内重掺核心厂商包括立昂微（其硅片事业部为金瑞泓）、中环、上海合晶等，轻掺主要厂商为沪硅产业和西安奕材等。

国内立昂微6-12英寸抛光片和外延片重掺领先，市占率超一半。上海合晶低阻重掺硅片，8寸重掺抛光片国内领先。此外，国产12英寸SOI硅片目前处于起步和爬坡阶段，属于高门槛、高附加值产品序列。沪硅产业主要布局300mm/200mm抛光片、外延片、SOI，为国内规模最大产品最全。

沪硅旗下的新傲是国产SOI的第一梯队主力厂商，此外，中环和西安奕材也有相关布局。西安奕材主要布局12英寸抛光片和外延片，国内12英寸产能最大。

TCL中环12英寸大尺寸硅片扩产速度快。有研硅是主做区熔硅片，是国内少数能量产FZ重掺硅片的厂商。整体来看，轻掺跟随AI以及存储周期波动，而重掺硅片供给刚性更强，2026年二季度涨价幅度高于轻掺。

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