明天重点关注三个方向！为什么？

1. MLCC！MLCC！MLCC！

2. 铜箔！铜箔！铜箔！

3. 制冷剂！制冷剂！制冷剂！

1. MLCC：缺货范围扩散至全规格，短缺或延续至2027-2028年，超2018年缺货潮

核心逻辑和数据支撑：

第一，MLCC缺货规格全面扩散。渠道商消息称，目前MLCC缺货已不仅限于AI用规格，主要规格产品都供不应求。被动元件厂华新科指出，最短缺规格为47μF，AI订单挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的10uF、22uF及X5R都受影响。供应商预计本次缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。

第二，三维多层片上电容突破。湖北江城实验室成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。MLCC概念活跃，双星新材走出8天4板。

第三，村田涨价+台积电扩产。村田此前发布涨价函，7月1日起AI服务器和高端车规级MLCC涨价10%-40%。台积电CoWoS供需缺口预计年底收窄至10%，先进封装扩产拉动MLCC需求。

为什么明天可以看看？

· MLCC缺货从AI蔓延至消费电子，全规格紧缺超预期
· 短缺周期看至2028年，景气度超2018年历史级别
· 三维片上电容突破，国产替代再添催化

2. 铜箔：AI服务器HVLP铜箔月缺口达666吨，加工费大涨至20万元/吨，供需严重失衡

核心逻辑和数据支撑：

第一，AI服务器铜箔供需缺口巨大。第三方机构测算，AI服务器用HVLP四代铜箔今年二季度月需求从590吨跳升至1300吨，可兑现供给仅600吨出头，月缺口高达666吨。海外投行预测2026-2027年高端HVLP需求复合增速约60%，而供给龙头扩产增速仅约20%。

第二，加工费大涨。普通铜箔加工费1.8-2.2万元/吨，高端HVLP铜箔加工费已涨至8-10万元/吨，最高突破20万元/吨。随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，PCB层数从20层升至40层以上，单台铜箔用量大幅跃升。

第三，铜箔概念股集体大涨。逸豪新材20cm2连板续创历史新高，铜冠铜箔涨超9%创新高，方邦股份涨超10%。东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。

为什么明天可以看看？

· AI服务器升级驱动铜箔量价齐升，月缺口超660吨
· 高端加工费突破20万元/吨，盈利能力爆发
· 概念股2连板创新高，资金聚焦

3. 制冷剂：R32、R134a价格创近十年同期新高，同比涨幅超30%，供给收缩+需求旺季

核心逻辑和数据支撑：

第一，制冷剂价格创近十年同期新高。数据显示，截至6月12日，空调常用制冷剂R32市场均价达62500元/吨，新能源汽车常用R134a均价达59727元/吨，同比去年涨幅分别达34.13%和30.77%，价格创下近十年同期新高。

第二，美英推迟淘汰进程，中国结构性景气提升。美国、英国推迟制冷剂淘汰进程，加速提升中国结构性景气周期。供给端配额约束趋紧，需求端空调旺季+新能源车增长，供需缺口持续扩大。

第三，制冷剂板块有望延续强势。机构分析认为，制冷剂价格底部回升趋势显著，行业供给侧改革持续推进，相关板块将继续演化估值与业绩双升。

为什么明天可以看看？

· R32/R134a价格创十年同期新高，涨幅超30%
· 海外淘汰推迟+国内配额约束，供给持续收紧
· 空调旺季+新能源车需求，双轮驱动

· MLCC：缺货扩至全规格 + 短缺至2028年 + 三维片上电容突破
· 铜箔：AI服务器月缺口666吨 + 加工费暴涨至20万 + 概念股2连板
· 制冷剂：价格创十年新高 + 海外淘汰推迟 + 旺季需求