【仙工智能(6106.HK)开启招股，募超10亿，基石占43.34%，首日认购超15倍】仙工智能（6106.HK）开启招股，招股日期为2026年6月15日至2026年6月18日，并预计于2026年6月24日在港交所挂牌上市。
公司拟全球发售1049.73万股（有15%发售量调整权，15%超配权），发行比例9.50%，公开可供认购10,498手；招股价101.60港元，募资总额最高达10.67亿港元（不含调整及超配权），发行后总市值约112.27亿港元，H股市值约112.27亿港元。
本次发行以18C机制分配，公开初始发售5%，最高可回拨至20%，国配引入8家基石，其中包括高瓴资本、元宝家办、3W Funds、广发基金等，合计认购约4.62亿港元，持股占全球发售的43.34%。http://t.cn/AXaC6mhD