#股票[超话]# 早间很快就冲过了4067点，这就有了再创新高的可能，下一步压力位是4153-4195，这里难免还有压力，即使后期短期内还有创新高的能力，这个压力区也还有博弈机会!做以最高点收盘，行情还没有走完。

科技全分支普涨，无明显短板： 领涨方向：算力硬件（光互连、MLCC、PCB）；
跟随方向：半导体/芯片、先进封装、晶圆制造；
上游材料：经历上周五剧烈分化后，今日温和回流。板块已进入“重业绩、轻博弈”阶段——需紧盯中报业绩能否匹配产业景气度；警惕“英伟达式”现象