当下市场短线兑现情绪浓烈，高位题材普遍有获利了结需求，行情正式进入缩圈择优阶段。

资金目前高度统一，全力围绕 AI底层材料通胀逻辑 抱团走强。
接下来主线只做核心细分：
覆铜板、电子布、高端铜箔、MLCC、PCB微钻，这五大AI硬件上游材料，是当前最强确定性方向。

同时，AI赋能小金属逻辑持续发酵，钨、钼、锡、稀土等稀缺战略金属会反复轮动、波段活跃，震荡上行格局不变。