本轮弹性最大的方向
如果说PCB是上一轮行情的主角，那么高端铜箔可能成为下一阶段的核心。

德福科技
目前是全球第二家实现HVLP4铜箔量产的企业。同时正在建设大型AI专用电解铜箔项目。
如果行业出现15%-25%的供需缺口，德福科技的盈利弹性可能最大。

铜冠铜箔
HVLP4产品已完成客户验证。
有望进入AI服务器产业链。

诺德股份
多款电子铜箔产品进入头部PCB企业供应体系。

中一科技
产品通过海外AI服务器客户认证。
预计2026年二季度开始放量。

行业特点
这一环节：企业数量最少；价格弹性最大；国产替代速度最快；
可能是未来两年最具景气度的材料方向。