半年报预期在即，PCB上游全面爆发，这10大方向“量价齐升”（附名单）

今日，PCB产业链全面爆发，覆铜板、铜箔、电子布等上游材料与中游PCB制造同步大涨，行业关注度显著提升。资金正在抢跑半年报行情，这10大“量价齐升”方向值得重点关注。

AI算力爆发，PCB产业链迎来“涨价超级周期”

一方面，PCB价值量持续提升。数据显示，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比提升233%，在非内存组件中增幅位列第一。另一方面，需求端持续扩大。IDC预计2026年全球AI服务器将拉动高端PCB需求增长超110%。本期，我们梳理PCB产业链，筛选出“量价齐升”的10大细分方向，供大家研究参考。

方向一：PCB铜箔 —— 高端供需紧张，订单排至2027

电解铜箔是覆铜板及PCB的核心导电基材。AI服务器用HVLP四代铜箔今年二季度月需求从590吨升至1300吨，相关厂商订单已排至2027年下半年，处于满产满销状态。LME铜价2025年累计涨幅接近40%，沪铜价格突破每吨10万元，推动铜箔产品持续涨价。

【核心观点】高端铜箔供需紧张格局短期难以缓解，量价齐升态势有望在半年报中集中体现。
关联公司：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、中一科技、逸豪新材、方邦股份等。

方向二：玻纤及电子布 —— 年内5轮提价，涨幅达100%

电子布是覆铜板的“骨架”，为PCB提供机械支撑与尺寸稳定。高端AI服务器所用PCB层数较多，使得电子布消耗量大幅增长。截至6月初，电子布已完成年内5轮提价，与去年三季度低点相比，涨幅达到100%。中国巨石、泰山玻纤等主要企业集体发布复价函。

关联公司：国际复材、中国巨石、中材科技、宏和科技、菲利华、聚杰微纤、山东玻纤、长海股份等。

方向三：电子树脂 —— PPE价格暴涨400%，成本传导顺畅

电子树脂是覆铜板的“绝缘粘合剂”。受不可控因素影响，供应全球约70%PPE树脂的沙特工业区已停产。高盛报告显示，国内电子级PPE价格已从每吨12万元升至每吨60万元，涨幅高达400%，直接推动覆铜板成本上升。

【核心观点】电子树脂涨价向下游传导顺畅，覆铜板厂商成本压力有望在售价端得到覆盖，半年报业绩弹性值得期待。
关联公司：同宇新材、圣泉集团、宏昌电子、东材科技、康达新材、世名科技、呈和科技、银禧科技等。

方向四：覆铜板（CCL）—— 产能扩张远低于需求，涨价持续

近期覆铜板价格上涨且货源紧缺导致PCB价格提升。花旗指出，今年主要覆铜板厂商产能增长约20%，远低于下游PCB扩产速度。随着三季度AI需求持续，预计覆铜板价格还将不同程度上涨。南亚新材M6-M8产品已批量进入国内头部算力客户供应链。

【核心观点】覆铜板供需缺口持续，高端产品占比提升将带来结构性业绩弹性。
关联公司：生益科技、金安国纪、华正新材、宝鼎科技、建滔积层板、南亚新材、超声电子、中英科技等。

方向五：PCB钻针、刀具 —— 层数跃升，耗用量与更换频率双增

随着AI服务器PCB层数跃升至24至40层，单板耗针量上升，而M9级材料硬脆特征也导致钻针更换频率上升。同时由于原材料上涨，今年一季度刀具已陆续提价，相关企业正加速高端PCB钻针、棒材产能建设。

【核心观点】钻针刀具企业量价齐升，半年报业绩有望超预期。
关联公司：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份、沃尔德、四方达、华锐精密、民爆光电等。

方向六：AI PCB —— 单机价值量跃升，直接受益算力爆发

IDC预计2026年全球AI服务器将拉动高端PCB需求增长超110%；大摩预计2025至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元。以NVL72整机柜为例，PCB用量较传统服务器提升3-5倍，单机价值量实现数量级跃升。

【核心观点】AI服务器PCB需求爆发，龙头厂商高端产能释放将带来业绩爆发。
关联公司：深南电路、胜宏科技、沪电股份、广合科技、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、生益电子、崇达技术、世运电路等。

方向七：IC载板（封装基板）—— 先进封装核心载体，国产替代加速

IC载板是AI芯片封装的核心载体，直接决定芯片散热与电气性能。随着HBM存储、Chiplet等先进封装技术渗透率提升，对ABF载板、BT载板需求爆发式增长。英伟达H100/H200单颗GPU使用载板价值量显著高于传统芯片。

【核心观点】先进封装带动载板量价齐升，2025-2026年将是产能释放高峰期。
关联公司：深南电路、兴森科技、华丰科技、康尼机电、纳声电子、中京电子等。

方向八：PCB专用设备 —— 产能扩张直接受益，订单可见度高

PCB产业链扩张首先传导至设备端。激光钻孔机、真空层压机、自动化检测设备等核心装备需求旺盛，订单排期普遍在6个月以上。AI服务器对PCB精度、层数、表面处理等要求提升，推动设备升级需求。

【核心观点】设备订单先行，景气传导最快环节，业绩确定性高。
关联公司：大族激光、芯碁微装、光韵达、胜利精密、正业科技、柳鑫实业等。

方向九：电子级玻纤纱 —— 电子布上游，供需紧平衡

电子级玻纤纱是电子布的直接上游，纱线品质直接决定电子布性能。AI服务器用高端电子布对玻纤纱强度、耐热性要求更高，部分规格出现结构性短缺。上游石英砂、高岭土等原矿成本上涨，叠加下游需求旺盛，电子级玻纤纱价格稳步上行。

【核心观点】玻纤纱涨价滞后电子布一个季度，半年报业绩弹性即将释放。
关联公司：中国巨石、山东玻纤、泰山玻纤、国际复材、宏和科技（兼有电子布）等。

方向十：特种覆铜板（高频高速材料）—— AI服务器核心材料，技术壁垒最高

AI服务器PCB需使用高频高速覆铜板材料，如PPE、PTFE等特殊树脂体系。相较普通覆铜板，特种覆铜板单价高、毛利率更高，技术壁垒显著。海外龙头占据高端市场，国内生益科技、华正新材等加速突破，核心客户验证进展顺利。

【核心观点】特种覆铜板国产替代空间最大，高端产品突破将带来估值重塑。
关联公司：生益科技、华正新材、南亚新材、建滔积层板、超声电子、中英科技等。

总结与展望

整体来看，我国PCB产业链正迎来量价齐升、技术升级、产能扩建的发展阶段。涨价潮从上游材料向下游制造全面传导，十大方向共同构成当前景气周期的核心受益链条。从弹性排序看，上游材料端涨价幅度最大、业绩弹性最高；中游制造端订单能见度高、龙头效应显著；设备端受益于产能扩张周期，业绩确定性最强。

提醒：近期市场波动较大，警惕发展不及预期、技术突破受阻、扩产进度延迟等风险。

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