【GaN破局功率新范式 CSPSD 2026氮化镓专题邀您共探产业新机 】6月25-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。本届会议特别设立 “氮化镓器件及集成应用”专题分会，汇聚产学研用顶尖力量，共话GaN技术演进痛点、产业落地机遇与未来发展趋势。

会议特别邀请电子科技大学罗小蓉教授，中国科学院微电子研究所研究员黄森，西交利物浦大学教授刘雯，香港科技大学张薇葭，浙江大学集成电路学院、浙江大学百人计划研究员柯徐刚坐镇主持。分会围绕“技术突破-产业落地-生态构建”全链条设置精彩内容，议题覆盖GaN全产业链核心方向，从材料衬底、器件设计、制造工艺到封装集成、系统应用，将从基础研究的机理探索到量产环节的工艺优化，再到高端场景的方案落地，实现全维度交流。

分会汇聚了中科院苏州纳米所研究员孙钱，深圳平湖实验室GaN首席科学家David ZHOU，索相科技（上海）有限公司技术总监杨重远，美国肯尼索州立大学兼职教授, 台湾大学榮退教授冯哲川，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员郭炜，南京大学电子科学与工程学院副院长、教授陈敦军，深圳麦科信科技有限公司技术总监洪世峰，南京航天航空大学研究员田水林，北京大学研究员魏进，山东大学教授刘超，苏州明义微电子技术有限公司研发总监莫海锋，西交利物浦大学游明恺，香港大学电气与计算机工程系教授、先进半导体与集成电路中心副主任张宇昊，北京大学教授杨学林，苏州量芯微电子有限公司CTO李湛明，德国德累斯顿-罗森道夫亥姆霍兹研究中心半导体事业部的主任，研究员周生强，山东大学教授、山东晶镓董事长张雷，电子科技大学副教授邓高强，上海大学副教授任开琳，江南大学副教授王霄，中国科学技术大学集成电路学院特任教授覃愿，南京大学副研究员周峰，西交利物浦大学李昂，电子科技大学祝江根，北京大学郭富强等国内GaN领域顶尖科研团队与产业龙头，数十位权威专家将带来前沿分享，直击行业核心痛点。http://t.cn/AXaO81iH