双重利好共振落地！ABF载板迎来景气拐点，半导体国产替代主线再度发力

2026年6月16日，半导体细分赛道迎来双重产业利好，两大行业消息同步落地，直接带动ABF载板产业链市场关注度快速提升，国产替代逻辑再度成为资金关注焦点。

第一条产业动态来自海外龙头厂商：台积电联合Ibiden以及面板产业链企业，共同开展玻璃基板研发攻关，聚焦适配下一代CoWoS先进封装技术的解决方案，此举进一步拓宽了高端载板长期市场需求天花板，为整个高端封装载板行业打开成长空间。
第二条则聚焦国内产业突破：国内ABF载板核心厂商越亚半导体更新招股申报材料，标志着本土企业商业化落地节奏持续提速，行业正式进入需求扩容、产能释放的供需双升阶段。

当前AI服务器、算力芯片出货规模持续走高，CoWoS先进封装已经成为高端算力芯片的标配方案，而ABF载板是不可或缺的核心基础材料。目前海外主流厂商产能持续紧张、交付周期拉长，国产替代已经成为明确的行业大趋势。整条产业链可以清晰划分为两大核心环节：

一、ABF载板制造环节：多家国内企业稳步推进量产与客户认证

兴森科技作为国内IC载板领域头部企业，高端产品量产落地、下游客户认证工作有序推进；深南电路多层高端载板已经实现批量供货，新建生产基地处于产能爬坡阶段；中天精装参股产业链企业科睿斯，旗下高端FCBGA基板样品顺利完成落地。
除此之外，鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技、中京电子等企业均已完成相关技术储备与产能布局；宝新能源、东山精密则通过参股方式，深度绑定产业链优质标的，分享行业成长红利。

二、上游ABF积层膜材料：产业链关键突破点，国产进度超预期

ABF膜是整个产业链中技术壁垒最高的上游原材料，也是此前国内产业的短板环节。如今本土企业突破节奏不断加快：宏昌电子规划建设百万平方米级ABF增层膜产能；莲花控股实现高阶ABF膜量产供货，成功进入国内头部载板厂商供应链。
生益科技、南亚新材持续布局类ABF积层膜产品；华正新材、天和防务同步研发对标进口的替代材料，上游原材料国产化落地速度超出市场此前预期。

在AI算力持续扩张拉动先进封装需求、本土工厂集中扩产、上游关键材料接连实现技术突破三重因素加持下，ABF载板产业链迎来景气度上行窗口期，国产替代长期成长逻辑清晰。后续可持续跟踪各家企业产能释放、客户导入以及批量认证的落地进展。

风险提示：本文仅整理公开产业信息与行业动态，不构成任何投资决策建议，行业技术迭代、产能释放存在不确定性，参与市场请保持理性。