AI算力核心材料ABF载板全产业链梳理（2026最新版）

AI芯片、FCBGA封装刚需材料ABF载板，行业景气度持续走高，今天一次性把上游ABF膜、下游载板企业分两类整理清楚，干货直接收藏👇

一、ABF膜（载板核心原料，占成本约30%）

1. ABF对标膜（国产替代突破）

✅华正新材：自研CBF膜对标进口ABF膜，算力芯片场景量产系列产品，国内头部IC载板厂同步验证
✅天和防务：自研“泰膜”，性能对标味之素ABF膜，实现国产化替代型号落地

2. ABF膜生产布局企业

✅宏昌电子：主营ABF载板专用增层膜材，年产能172.8万㎡，赛道老牌龙头
✅莲花控股：持有纽菲斯46%股权，直接切入类ABF薄膜赛道
✅激智科技：深耕精密涂布技术，持续研发多功能高端薄膜
✅生益科技：投建高性能覆铜板项目，覆盖封装基板核心材料
✅南亚新材：持股20%兴南创芯，专门研发ABF膜产品

二、ABF载板（FCBGA封装核心基材）

✅兴森科技：自研ABF载板，FCBGA封装基板小批量投产，持续开拓客户
✅深南电路：国产重大突破，广州工厂22层及以下FC-BGA载板已量产落地
✅中天精装：持股27.99%科睿斯半导体，深度布局ABF载板
✅鹏鼎控股：参股礼鼎半导体13.72%，旗下ABF载板已实现量产
✅胜宏科技：参股越亚半导体2.15%，核心产品包含FCBGA封装载板
✅宝新能源：参股越亚半导体1.02%，布局高端封装基材
✅中京电子：参股盈骅新材料1.43%，覆盖ABF等IC封装基板原材料
✅东山精密：发力数通市场，持续研发配套ABF载板

随着AI大模型、高端GPU需求持续扩张，ABF载板作为芯片封装不可替代材料，国产替代空间巨大，上下游产业链有望长期受益。

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