1500 万颗光引擎，光仍然亮着...

瑞穗证券今日更新了对 CPO（光引擎 OE 的产品出货量）和 800VDC（电力机架的出货量）的预测，以回应市场近期对 CPO scale-up 与 800VDC 延迟的担忧。瑞穗预计，两者的时间表都将按计划推进，CPO 将于28 - 29年实现规模量产。同时，受英伟达 CPO Switch（3.2T Spectrum-X）在2027年更强需求推动，瑞穗上调了光引擎（OE）预测。瑞穗也看好6月初 Computex 展会上出现的 HVDC 部署进展。瑞穗重点强调：
1）3.2T scale-up CPO 的可观体量，以及数据中心 800VDC 部署，都高度依赖英伟达 Feynman GPU 和 Kyber（NVL576/NVL1152）机架服务器的量产，而这两者预计都不会在未来24个月内发生。
2）CPO 与 HVDC 迁移过程中的中间技术，包括 NPO（Near-Packaged Optics）和 +/- 400V HVDC，正于2026年在领先 CSP 中获得更好的采用势头，瑞穗预计两者都将在供应链中带来显著的需求上行空间。

Scale-out CPO 交换机生产按计划推进；scale-up 在2028年

瑞穗预计27年出货量为1000万 - 1500万颗，主要由搭配 Vera Rubin 量产爬坡的3.2T Spectrum-X 交换机（NIC 至 TOR）所驱动。瑞穗承认，台积电可能需要扩充更大规模的硅光晶圆产能，以支撑当前 COUPE 在量产中的良率表现（约50%，且未计入组装损耗）。不过，这并不意味着当前面向 scale-out 网络、位于基板上的 CPO 需求正在放缓。CPO on interposer 的下一阶段被认为将用于28 - 29年的 CPO scale-up，其集成复杂度会进一步提升，包括 WDM（Wavelength Division Multiplexing，波分复用）、调制器、耦合以及 FAU 对准。

6月，台积电潜在 FAU 供应商 Largan 表示，未来1—2年其尚未看到明确的量产可见度。另一方面，NPO 在现阶段正成为更具可行性的解决方案。在瑞穗的美国科技大会上，Lumentum 也支持了这一观点。长期来看，瑞穗认为 CPO/COUPE/InP（DFB 激光器）仍将是 scale-up CPO 的核心技术，目标是将功耗降低至5 pJ/bit 以下。另一方面，包括 VCSEL 和 uLED 在内的其他激光技术，在1.6T 的短距离数据传输场景中，机架内及芯片到芯片，仍未得到验证。

是不是似曾相识的言论？

笔者一直在讲中短期维度，铜互连和可插拔依然是主流。scale-out CPO 先放量，也就是交换机到交换机的 CPO。其次，scale-up CPO 27-28年还不会放量。SA 攻击的是众多机构乐观估计了 scale-up CPO 的时间表，而不是攻击的 scale-out CPO 会不会出货，其实这是非常合理的。

在 scale-up CPO 真正大规模到来之前， NPO，也就是近封装光学先顶上，本身是符合产业演进规律的，反而更有利于国内光模块厂商。

SemiAnalysis 看空 CPO 和 HVDC？

其实说白了，面向 scale-up 的整个技术演进路径还是从 NPO，到 CPO，再到 OIO。NPO 是把光引擎放到芯片封装附近，CPO 则进一步将光引擎与 ASIC 或 GPU 集成在同一封装基板上，而 OIO 则是把光学 I/O 继续推进到中介层甚至芯片封装内部。其本质，都是不断缩短电互连距离、降低功耗与信号损耗，并逐步提升光互连在整个系统中的集成深度。

CPO-OIO 光通信延迟的潜在影响？

然后，前几天大摩给出的每颗 GPU 对应 OE 数量测算，也非常值得回顾。今天广泛流传的那张表格，笔者认为有很多地方太激进了，并且混淆了一些概念，不过大趋势是对的。大摩基于单颗 GPU 的 Scale-up 与 Scale-out 带宽、SerDes 速率、网络收敛比以及单颗 OE 带宽逐层反推的方式更加严谨，也更能反映不同架构和技术路线下 OE 需求的真实变化。如果未来相当长一段时间内仍采用200 Gbps/lane SerDes，那么所需光通道数量将明显高于400 Gbps/lane 方案，对 DFAU 等相关物料的需求也会更大。

HVDC 部署按计划推进；800VDC 将于2027年小规模导入

瑞穗对26 - 29年 HVDC（800VDC 与 +/- 400VDC）电力机架需求进行了预测，其 TAM 规模应超过100亿美元，主要由更多绿地数据中心推动。尽管瑞穗在 Computex 上看到了许多800VDC 电力机架样品展示，但瑞穗预计，更多过渡性的 +/- 400V 产品将从2026年末开始出货，主要由领先 CSP 推动。

虽然600kW 以上的机架更适合采用800VDC 设计，但瑞穗预计，Rubin Ultra（144 GPU）在2027年对800VDC 的采用率不会很高。随着许多 GW 级 AI 数据中心建设完成，瑞穗对2028年以后更高的800VDC 渗透率更为乐观，并预计2029年 HVDC 电力机架（sidecar）将支持最高36GW 的增量供电能力，而2026年约为1 - 2 GW。800VDC 将使电力机架的 TAM 进一步扩大，因为电源架和 BBU 中的高价值含量更高。瑞穗认为，HVDC 仍然解决了 AI 服务器行业中最具增长潜力的领域之一。