2026年6月17日（周三）热点板块逻辑复盘

一、核电与可控核聚变（能源革命预期）
驱动逻辑：政策预期与前沿技术突破反复催化。
核心关注：中核科技、旭光电子、兰石重装、王子新材、东方钽业、杭氧股份

二、PET复合铜箔（锂电新材料迭代）
驱动逻辑：轻量化与安全性驱动产业替代加速，头部厂商订单预期升温。
核心关注：光华科技、东材科技、诺德股份、铜冠铜箔

三、MLCC（被动元件景气回升）
驱动逻辑：消费电子及汽车电子补库需求释放，行业库存去化接近尾声。
核心关注：斯迪克、双星新材、彩虹股份、中京电子

四、PCB（印制电路板，算力硬件底座）
驱动逻辑：AI服务器与高频高速板需求旺盛，板块业绩确定性较强。
核心关注：光华科技、崇达技术、超颖电子、宝鼎科技、东材科技

五、CPO（共封装光学，算力核心环节）
驱动逻辑：AI集群对低功耗高带宽互联的刚性需求，技术路线确定性高。
核心关注：光华科技、瑞斯康达、胜宏科技、天孚通信

六、玻璃基板（先进封装新路径）
驱动逻辑：芯片堆叠与散热需求推动封装基板材料升级，产业化预期升温。
核心关注：京东方A、凯盛科技、山东玻纤、彩虹股份、沃格光电、晶方科技

七、先进封装（后摩尔时代核心抓手）
驱动逻辑：AI芯片算力瓶颈下，封装技术成为提升性能的关键环节。
核心关注：长电科技、华天科技、通富微电、生益科技、晶方科技

八、光纤光通信（数据基建刚需）
驱动逻辑：算力集群扩容直接拉动光纤及光模块需求，景气度持续传导。
核心关注：东山精密、亨通光电、长飞光纤、烽火通信、通鼎互联、中天科技

九、稀有金属及有色（上游资源定价）
驱动逻辑：供需偏紧格局下，钨等战略金属价格维持高位运行。
核心关注：常铝股份、金田股份、翔鹭钨业、章源钨业、厦门钨业

十、算力基础设施（AI底座）
驱动逻辑：国内外AI算力建设加速，液冷、服务器及配套环节持续受益。
核心关注：川润股份、瑞斯康达、南威软件、高乐股份

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特别提示： 本文仅为个人复盘观点整理，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。