PCB上游核心原材料全景梳理

一、基础支撑材料（骨架与导电）

· 覆铜板：南亚新材、生益科技、华正新材、金安国纪
· 树脂：美联新材、东材科技、圣泉集团
· 电子布：国际复材、中国巨石、宏和科技、中材科技
· 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、东材科技、海星股份

二、功能结构材料（特殊性能赋能）

· 磷化铟：云南锗业、锡业股份、博杰股份、光智科技
· 碳化硅：天岳先进、露笑科技、天富能源
· 电子级硫酸：江化微、金石资源、多氟多、巨化股份
· MLCC电容：风华高科、三环集团、利和兴、昀冢科技
· 玻璃基板：沃格光电、五方光电、彩虹股份、蓝思科技
· 薄膜铌酸锂：天通股份、福晶科技、东方钽业、光库科技

以上内容基于公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。