上午盘面结构综述
一，盘面最强主线：ai硬件，玻璃基板
二，连板结构梳理：
pcb。光华科技 诺德股份 华正新材  中材科技 宏昌电子3板，莲花控股 兴森科技 山东玻纤2板
mlcc。海星股份3板，艾华集团2板
光纤。杭电股份3板
玻璃基板。旗滨集团3板，沃格光电2板
电力。长城电工2板
算力金属。旭光电子3板
三，板块结构梳理：
1.玻璃基板。旗滨集团，沃格光电，京东方，美迪凯，彩虹股份，凯盛科技，帝尔激光，tcl科技
2.pcb
pcb本体，一博科技，科翔股份，中京电子，深南电路，鹏鼎控股
电子布。中材科技，山东玻纤，中国巨石，长海股份，再升科技
ccl/abf。华正新材，莲花控股，宏昌电子，南亚新材
铜箔。诺德股份，光华科技，中一科技，双星新材
3.半导体
半导体材料。中巨芯，鼎龙股份，昊华科技，艾森股份，奥来德，德邦科技，神工股份
设备。盛美上海，精智达，长川科技
功率。科威尔，新洁能，东微半导，士兰微，扬杰科技
4.光通信。杭电股份，通鼎互联，泰晶科技，科翔股份，烽火通信
5.mlcc。海星股份，艾华集团，铜峰电子，昀冢科技，红星发展，江海股份
6.锂电。孚日股份，华盛锂电，海晨药业，宏工科技，裕兴股份