#半导体工艺革新为全球钼需求带来确定性大增量

事件一、#2026年6月16日，台积电、ASML、imec联合发布二维TMD材料300mm晶圆集成方案，将二硫化钼用于极致微缩逻辑芯片、后段制程及晶圆背面集成，标志着二硫化钼从实验室迈入晶圆厂量产阶段

事件二：#2026月16日应用材料公司（Applied Materials）公布推出适用于3D半导体制造工艺的新型氮化硅(SiN)原子层沉积(ALD)设备和钼刻蚀设备已被全球全球先进半导体公司采用。

随着3D NAND向更高层数演进，低电阻金属钼被广泛引入半导体先进工艺中

1.金钼股份（601958）——上游高纯钼原料龙头，掌控金堆城钼矿和汝阳东沟钼矿两大世界级原生钼矿，已稳定量产4N/5N高纯钼粉，6N试验线投产，可量产高纯二硫化钼粉体；已与中芯国际签订超10亿元钼靶材供货协议，并通过三星认证成为全球仅两家供应商之一，直接受益于二维半导体材料放量及3D NAND钼刻蚀工艺带来的钼需求增长。

2.德尔未来（002631）——二维TMD薄膜/晶圆研发标的，互动实锤公司控股子公司烯成石墨烯有二硫化钼制备设备的技术储备，主要用于制备二硫化钼二维半导体材料，是A股稀缺的二维半导体设备环节标的，有望受益于晶圆厂TMD设备验证与采购催化。