CoPoS玻璃基板封装概念全梳理

一、事件驱动逻辑

玻璃基板正式迈入产业化验证阶段，台积电首次对外披露相关技术进展，PLP+CoPoS技术落地节奏提速。
2026年6月16日据行业媒体消息，台积电向产业链供应商下发《CoWoS玻璃基板开发计划》，将联合ABF载板大厂Ibiden、面板厂商群创，共同验证玻璃基板应用于CoWoS先进封装的可行性，以此解决大型AI芯片封装存在的翘曲、热管理、信号传输、供电等行业痛点。
这是台积电首次公开玻璃基板商业化应用进程，标志该技术进入产业化验证周期；同时台积电也表示，玻璃基板距离大规模量产仍有较长周期，后续还会持续验证基板厚度、大型CoWoS封装方案等关键环节。

二、产业链细分及核心上市公司（仅罗列部分标的）

（一）上游材料端

1. 玻璃基板：沃格光电、彩虹股份、凯盛科技、蓝特光学、兴森科技、蓝思科技
2. 电镀材料：天承科技、三孚新科、东威科技、上海新阳、艾森股份
3. 溅射靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材、欧莱新材、凯盛科技
4. 湿化学品：飞凯材料

（二）生产设备端

1. 激光通孔设备：帝尔激光、大族激光、华工科技、德龙激光、英诺激光
2. 直写光刻设备：芯基微装
3. 键合设备：奥特维、快客智能、拓荆科技、同兴达
4. 固晶设备：新益昌
5. 离子注入设备：先导基电、中科信息、华海清科
6. 洁净配套设备：盛美上海、屹唐股份、北方华创、至纯科技、美埃科技
7. 划片机：光力科技

（三）封测厂商

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、颀中科技、汇成股份、甬矽电子、蓝剑电子、伟测科技、利扬芯片

风险提示

本文信息全部整理自公开行业资讯，仅作产业科普参考，不构成任何投资建议。