#a股# 先进封装目前的核心逻辑：先进封装毛利率区间差异很大，从20%到80%都有，盛合晶微的2.5D封装目前来看，在国内依然是前沿，不过盛合的客户比较单一，长电的2.5D封装已经在加速量产，去年的2季度需求是已经在爆发增长，长电微工厂贡献较大，工程已经满负荷，不过在2.5D和3D封装领域较盛合是落后一截子~！
总结就是：各有各的优点和缺点
发布于 安徽
老股民大张
#a股# 先进封装目前的核心逻辑：先进封装毛利率区间差异很大，从20%到80%都有，盛合晶微的2.5D封装目前来看，在国内依然是前沿，不过盛合的客户比较单一，长电的2.5D封装已经在加速量产，去年的2季度需求是已经在爆发增长，长电微工厂贡献较大，工程已经满负荷，不过在2.5D和3D封装领域较盛合是落后一截子~！
总结就是：各有各的优点和缺点