TGV有一个难点是导热系数还是不太高，现在供应链只有德国肖特、 美国康宁，玻璃基板就是 Intel 在研发。NV 不参与，玻璃高频走不动，玻璃打孔，孔里面填充铜， 无法搞定杂散电容和杂散电感。所以玻璃基板走不通，NV全部搞陶瓷基板。最近我们不给日本稀土，京瓷不断减产，富乐德是唯一日资背景的A股陶瓷基板，也就是说它不仅在中国本土生产，可以无障碍获取稀土，还能拿到日本的关键溅射设备，国产替代之光