#a股# 今日复盘

今天的指数继续在4100附近稳定，最后收在4108.08，定睛一看，数字很吉利，今天半导体产业链再次爆发，科创50指数低开高走大涨4.69%，今天两市成交量也比较稳，温和释放3.09万亿，不过核心都集中在科技板块，这个时候也再次提醒下各位高位量价比的考量！

今天盘中存储的中报业绩小作文出来，普冉35，香浓27，赵姨45，江波55，德明66，在这一波刺激之下，存储大涨，其实昨天也有个粉丝问了个问题，长鑫上市之后，其他存储是否会继续高涨？资金是会直接去核心长鑫，一家独大，还是会雨露均沾，集体攀升？

长鑫募资295亿，场内存量资金会主动腾挪去参与打新这是大家都知道的，我认为涨的可能就是，核心参股，比如兆易，澜起也是属于产业链环节DDR5内存接口，另外就是存储封测和配套的设备材料。而承压的纯利基存储，消费级小容量存储和长鑫无业务协同的边缘小票，利好兑现回落。这个也只是我的部分预判，大家作为参考！

今天还未开盘，玻璃基板的催化消息再次来袭，玻璃基板作为先进封装里高端载板，替代硅中介层与有机板，靠TGV实现高密度高速互联，降本提性能，适配AI芯片搭配HBM堆叠封装需求。

英特尔封装方案在2023年已经开始启动，规划是2026年为元年，就目前的形式来看，大概率是可以兑现的，也是首款搭载玻璃基板的量产CPU，在今年正式出货，量产的节点是在明年年初。他的产品结构：采用10-2-10混合封装结构，上下各10层ABF布线层，中间两层0.8mm玻璃基板，并非纯玻璃基板设计。英特尔主导玻璃基板技术迭代，量产节奏比台积电早一年，至于台积电的产品结构暂时没有固定。

今天联合Ibiden和群创推进玻璃基板开发核心信息，又是一个重磅催化！相关公司再次拉升~！大家要注意英特尔目前依然还是小规模出货，而台积电估计要到28年才能量产，所以玻璃基板大部分依然是情绪导向~可以时刻关注后期放量节奏！

开盘前玻璃基板又出新催化利好！
简单直白讲赛道区别：玻璃基板就是先进封装高端载板，两条路线分工不一样。英特尔的10-2-10结构，说白了就是换掉老式有机T布芯板；台积电后面做的CoPoS玻璃封装，目标是直接替代高价硅中介层。依靠玻璃TGV孔做垂直导通，搭配ABF线路，散热稳、不容易变形、信号传输更快，完美适配AI芯片叠加HBM显存封装。
英特尔这套玻璃封装2023年就开始研发了，业内公认2026是玻璃基板商用元年。今年搭载10-2-10三明治结构的高端至强CPU，已经小批量出货了。结构通俗说：上下各10层ABF板材，中间两层玻璃贴合在一起，整体玻璃芯厚度0.8mm，并不是全网吹的全玻璃基板，依旧离不开ABF材料。
注意重点：英特尔现在只是小样供货，真正大批量扩产量产，要等到明年年初。
目前英特尔进度遥遥领先，比台积电量产早差不多两年，而且台积电至今，都没敲定固定的基板堆叠结构。
今早催化就是：台积电联手揖斐电、群创，合力攻坚玻璃基板项目，再次把板块情绪拉起来。
给大家讲真话避雷：
1、英特尔目前只是高端芯片少量出货，对产业链公司营收几乎没助力；
2、台积电玻璃基板，要等到2028年才大规模量产；
所以现阶段玻璃基板全部是题材情绪行情，短期难落地业绩，后续一定要盯产能爬坡、良率提升这两个核心节点！

关于昇腾链很久没有跟大家点评，昨天华丰定增已经落地，定增竞价是133.9，较底价溢价了23%，占比总股本大概1.55%，总体还好，另外新增消息，6月华丰用于950的高速线模组订单远超之前的预期，6月订单接近5月订单的10倍，7月还将进一步加速。目前仅华丰独家收到大批量订单！国外的龙头安费诺将在半个月之后涨价，由于国内的竞争压力，华丰涨价的可能性短期还不行~只能先上量！

半导体设备和材料 近期走势也在预期范围之内，这个方向是今年我们的主要赛道，从年初到目前为止，设备端平均涨幅在65%-70%，材料端平均涨幅在78%-85%。不过就最近两天而言，并没有太多的上涨力度，这个时候可以从高位量价关系比来判断，想要走的更远，就不能走的太急，把力气都提前消耗掉了，那剩下的路该怎么走？所以震荡是安全的！从资金开支来看，SK海力士确定长期扩产DRAM，台积电今年支出500多亿美金扩先进芯片产线，国内长鑫，长存也拿着募资大规模建新存储厂房。大批量采购设备，消耗半导体材料，这是必然趋势。这张图反复拿出来，是因为核心没有变，到处捣腾，不如深入了解核心的内容！