一个核心主线，半导体设备！

PCB，历史性涨价周期！关键拐点来了！
半导体设备，A股谁是核心玩家？

A股今天确实非常强劲，顶住了外盘的调整压力，日内走出低开高走的整体态势。目前AI科技方向的赚钱效应依然强劲。目前整个科技股抱团力度，反而愈发紧密。盘面目前继续延续极致割裂的分化格局。

板块方面，AI硬件PCB、MLCC、玻璃基板、超级电容等细分赛道持续轮动，而今天半导体材料、设备、先进制程等表现强势。目前增量资金在科技内部良性高低切换。

现在整个市场都在静待周四凌晨的美联储议息会议结果，将左右接下来全球资本市场的走向。结合最新的非农、CPI数据来看，推动联储短期内降息的因素是不充分的。如无意外的话，本次会议大概率会维持现有利率。

比起利率变动，本次最大看点其实是美联储新主席的履职首秀。他的发言态度、政策表态，会直接敲定后续货币政策基调，也是接下来市场走势的核心风向标。这一点我们也是要重视起来的。

至于板块方面，今天我们继续来和大家拆解一下半导体设备方向。我们认为目前这个方向处于涨价潮+出海窗口双爆发！新一轮行情正在兑现。

长期关注大阳金融研究所公众号的朋友应该都知道，最近我们一直在跟踪科技赛道，PCB和半导体，这两个方向确实是走得最稳的两大主线。

半导体设备这一波行情的底层核心：本轮全球芯片超级扩产，真正卡脖子的不是芯片设计、不是晶圆制造，而是半导体设备。造就目前的主线行情，背后主要是设备端的供需错配。

这两年AI大模型、算力需求疯狂迭代，市场对算力芯片、存储芯片的需求相当高。全球各大晶圆厂都在砸钱扩产，机构预估，到2028年全球半导体设备市场规模能冲到2500亿美元，对比2025年是翻倍增长。

而供需错配的背后是：需求端热火朝天，但供给端完全跟不上节奏。

这么多年来，海外几家巨头垄断了全球半导体设备市场，产能基本已经压榨到极限。现在行业最直观的变化就是设备交期越来越长，缺货紧缺的情况越来越普遍。

根据我们的研究和调研，我们发现：这一波行情并不是短期缺货，而未来一两年，设备紧缺的问题可能会越来越严重。

供需紧张之下，涨价潮顺理成章来了，而且已经是实锤落地的状态。

AMAT、TEL这些海外头部设备厂，已经官宣部分设备涨价5%-10%。更能说明市场紧张程度的是下游晶圆厂的态度，海力士这边已经愿意主动加价，接受供应商的涨价诉求。

过去大厂对成本管控极其严苛，从来不会随意接受涨价。如今松口妥协，唯一的原因就是：设备太少、太缺，再不加价就拿不到货，扩产根本推进不下去。

现在台积电、三星、海力士、美光全都有大规模扩产计划，野心很大，但全部卡在设备这一环。海外设备厂商产能见顶，根本接不住全球的订单需求。

也正是这次全球性的设备荒，硬生生给国产设备撕开了出海的巨大机会。

放在前几年，国产设备想进三星、海力士这种顶级供应链，基本是天方夜谭。海外大厂只认自家设备，根本不会考虑国内厂商。但现在局势彻底变了，海外大厂因为缺设备，已经主动开始对接国内设备企业，积极聊合作、找方案，只为解决供货紧缺的难题。

这个变化，是今年半导体设备最大的逻辑升级。

以前我们做设备，只能靠国内替代撑行情，天花板很明显。但现在出海逻辑彻底跑通了，从内卷国内市场，变成抢全球市场。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科这些已经经过头部客户验证、技术过硬的龙头，是最有希望吃到海外增量的一批企业。

如果说产业趋势是长线底气，那近期密集落地的订单上调，就是最直接的短线催化剂。

6月16日，微导纳米传出超预期利好，2026年半导体设备订单直接从35亿上修到40亿。不止是它，近期板块核心公司几乎清一色上调预期，行业景气度肉眼可见。目前市场预期：盛美订单从110亿上调至150亿，中微的业绩增速预期从30%直接抬到50%，华海清科、芯源微的订单规模也都迎来了明显上修。

不是单家公司利好，是全行业集体上调，这就是产业景气度向上最真实的证据，业绩确定性这一点机构相当青睐。

而在后续催化上，存储相关IPO还在稳步推进，一旦落地，有可能会带动板块情绪再上一个台阶。另外订单落地节奏也在提速，存储端框架订单持续超预期，先进逻辑这边预计三季度会集中下单，后续的订单数据还会不断超预期。再叠加三星、海力士新一轮扩产落地，利好会持续轮番兑现。

精测电子目前在产业链上布局比较全面，包括：前后道设备、量测、先进封装、出海逻辑，没有明显短板。

富创精密则是零部件赛道的稀缺平台型方向，深度受益于全球扩产和国产出海，赛道壁垒比较高。

微导纳米核心绑定存储赛道，两大头部存储客户占比高，订单弹性相当不错。

联动科技，现在国产算力大芯片发展速度远超预期，再加上行业去日化持续推进，国产AI SOC测试设备迎来了前所未有的替代窗口期。

目前全球扩产周期打底、海外缺货涨价、国产成功出海、细分赛道爆发、订单持续兑现，多重逻辑叠加共振。