2026卡脖子关键材料｜一张图吃透PCB铜箔完整产业链

上游·原材料（根基环节）

1. 电子铜箔：德福科技、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔

2. 特种树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、彤程新材

3. 玻璃纤维布：中国巨石、中材科技、宏和电子、泰山玻纤

4. 填充料：诺瑞新材、雅克科技、壹石通、太平洋石英

5. 覆铜板：生益科技、南亚新材、金安国纪、建滔积层板

中游·PCB生产（核心制造）

1. PCB制造设备：大族数控、芯基微装、燕麦科技、芯基微装

2. PCB耗材：鼎泰高科、中钨高新、广东骏亚、生益电子

3. 封装基板：深南电路、兴森科技、胜宏科技、景旺电子

4. 高多层板：沪电电子、深南电路、景旺电子、博敏电子

5. HDI高密度互连板：胜宏科技、景旺电子、兴森科技、奥士康

6. FPC柔性电路板：鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、中京电子

下游·终端应用（需求端）

通信设备：天孚通信、锐捷、中兴
汽车电子：比亚迪、特斯拉、宁德时代、均胜电子
消费电子：苹果、三星、小米、华为
半导体：长电科技、华天科技、通富微电、安靠科技

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