半导体设备国产替代“六龙”，收藏！

当前市场公认度较高的六家核心企业如下：

· 北方华创：平台化设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等，2025年湿法全流程工艺覆盖度超97%，营收规模国产第一。
· 中微公司：刻蚀设备龙头，CCP刻蚀国际领先，并购众硅科技补全CMP，加速平台化。
· 拓荆科技：薄膜沉积专家，PECVD国产龙头，2025年营收65.19亿元（+58.87%），混合键合设备已批量送抵先进产线。
· 盛美上海：清洗设备龙头，全球份额排名第四，2025年营收67.86亿元，正向涂胶显影等新赛道拓展。
· 华海清科：CMP设备龙头，国内唯一量产12英寸CMP，切入离子注入机，应用于AI芯片及HBM堆叠。
· 芯源微：涂胶显影设备稀缺标的（国产化率<25%），已被北方华创整合，弹性较大。

核心逻辑：国产化率从2024年16%升至2025年21%，2028年有望达43%；存储扩产+AI驱动，设备需求持续增长；龙头向平台化转型，协同效应增强。

免责声明：以上内容仅为产业逻辑探讨与公开信息整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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