当前市场行情属于AI硬科技单边走牛，并非整体TMT板块普涨行情。AI应用软件板块持续走弱，本质是行业经历模式重构以及估值重新定价，硬件产业链和软件应用板块已经走出分化行情，两股资金走向彻底割裂。

一、区分广义TMT行情与本轮AI硬科技行情，二者不能混为一谈

1. 此前泛TMT炒作阶段：2025年春节DeepSeek引爆市场，资金集中涌入AI软件、各类应用题材，移动互联网相关品种同步被带动，属于概念性行情。

2. 4月开启的新一轮行情重心彻底切换，资金主攻海外技术封锁下的硬件端、上游原材料以及算力底层基建。

• 牛市主线（硬科技方向）：半导体设备与耗材、AI算力芯片、光模块、PCB电路板、先进封装、存储芯片、算力服务器，科创50、半导体、光通信板块是主要受益赛道。

• 持续走弱（软件应用方向）：传统软件、SaaS服务、大众化AI应用，例如中国软件、金山办公、恒生电子这类标的。

这一轮AI产业行情红利，全部集中在硬件端。宽泛的TMT题材已经脱离主线，随意买入普通科技股，很难跟上本轮行情节奏。