一季报净利暴增568%！MLCC+PCB+CPO三大赛道，这10家公司业绩进入兑现期！
村田发布涨价函，7月1日起AI服务器和高端车规级MLCC全面涨价，涨幅10%-40%。
MLCC缺货潮开始扩散，从高端向中低端蔓延，扩产却被设备“卡住了脖子”，产业预计缺货潮将延续至2027年甚至2028年。
AI服务器架构升级推高PCB层数与材料要求，MLCC单台价值量明显提升，CPO技术进入落地阶段，光模块速率提升同步增加配套MLCC用量。
同时布局PCB、MLCC、CPO三大领域的公司，可享受多轮景气叠加效应，景气度更有望持续。
下面梳理10家强关联公司。
第一家：东 山精密
PCB：覆盖AI服务器、高速光模块领域PCB，配套海内外知名客户
MLCC：提供板级被动元件配套方案，适配算力与车载场景
CPO：子公司开展高速光模块业务，配套CPO对应PCB载板
第二家：中京电子
PCB：覆盖高多层板、IC载板等，应用于算力、光模块领域
MLCC：规划MLCC载带配套产能，服务下游电容厂商
CPO：完成CPO共封装PCB技术验证，推进客户导入
第三家：三环集团
PCB：生产陶瓷封装基板，应用于半导体与光通信场景
MLCC：多尺寸MLCC覆盖，适配AI服务器、汽车电子
CPO：陶瓷插芯、封装基座用于高速光模块，适配CPO封装
第四家：康达新材
PCB：子公司生产电子级环氧树脂，覆铜板核心原料
MLCC：布局LTCC陶瓷介质材料，参股企业生产特种MLCC
CPO：环氧树脂与陶瓷基板配套CPO高速PCB与封装
第五家：东材科技
PCB：PCB用聚酯基膜与高速树脂材料，适配AI服务器板材
MLCC：MLCC离型膜用光学基膜，供货国内头部电容厂商
CPO：高速树脂材料用于CPO配套高频覆铜板
第六家：振华科技
PC B：PCB加工组装能力，配套军工与高端民用场景
MLCC：高可靠MLCC研发生产，覆盖军工、算力领域
CPO：电容配套高速光模块供电，陶瓷管壳适配光通信封装
第七家：洁美科技
PCB：HVLP超薄铜箔与PCB载体铜箔，切入AI算力PCB上游
MLCC：纸质载带、离型膜等封装耗材，供货主流MLCC厂商
CPO：铜箔产品用于CPO配套高频PCB
第八家：国瓷材料
PCB：球形氧化硅等覆铜板填料，调控板材介电与热学性能
MLCC：纳米钛酸钡粉体，MLCC核心介质材料
CPO：子公司布局光模块陶瓷散热基板，小批量交付
第九家：风华高科
PCB：阻容感元器件广泛应用于各类PCB板
MLCC：全尺寸MLCC覆盖，适配算力、汽车电子
CPO：MLCC、电阻直接应用于光模块，配套CPO设备
第十家：双星新材
P C B：载体复合铜箔，应用于高端PCB制造场景
MLCC：MLCC离流膜基材，供货国内头部电容企业
CPO：膜材与铜箔配套CPO高速PCB生产
风险提示:本文仅作为学习、研究使用，不作为投资建议。免责声明:所有观点仅供参考学习，个股案例只作为教学分析，不构成操作建议，投资者切勿依赖。请结合大势环境进行综合分析，并自主决策!股市有风险，投资需谨慎！