No Priors播客在近日发布了一期与英特尔现任CEO陈立武的对话。
陈立武核心观点如下：
1. 代工业务的战略定位：供应链安全优先
美国本土先进制造对供应链安全具有战略价值
任何大型半导体企业都不应将供应链高度集中于单一两个地理区域
2. 先进工艺路线：持续推进但成本压力加剧
18A工艺已达1.4纳米级别，正在规划1纳米、0.7纳米
明确判断：工艺节点越小，道路越昂贵、越困难
3. 先进封装是核心瓶颈，EMIB为关键抓手
先进封装正在成为瓶颈，必须确保EMIB在量产阶段达到客户要求的良率
正推进EMIB技术升级：EMIB-T（引入TSV）及融合玻璃基板的封装方案
与SK海力士合作2.5D封装，将HBM与系统半导体结合EMIB嵌入式基板
在印度、新墨西哥州推进先进封装制造合作
4. 材料端突破：从传统微缩转向材料创新
当传统微缩技术遭遇瓶颈时，从材料层面寻找突破
布局氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP），部分标的已被ADI收购
投资人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装中的应用
投资玻璃基板公司3DGS，看中玻璃的散热绝缘性能
5. 组织与人才：引入SK海力士前CEO强化封装量产
任命SK海力士前CEO李锡熙为晶圆代工事业部执行副总裁
核心任务：推动EMIB-T等2.5D封装及下一代3D HBI技术的量产
6. 十年愿景：5-10年内实现10倍回报
承认英特尔体量大难以复制，但目标明确：10倍回报
投资映射要点：
-先进封装材料（玻璃基板、金刚石散热）成为增量赛道
-2.5D/3D封装技术（EMIB、HBI）是英特尔代工业务的核心差异化竞争力
-化合物半导体（GaN/SiC/InP）作为后硅时代材料储备被战略重视
发布于 浙江